原标题：谁扼住了华为：美日半导体霸权的三张牌 来源：远川研究所

　　作者：陈帅/刘芮 编辑：董指导 支持：方正证券(8.740, -0.03,-0.34%)科技首席分析师 陈杭

　　2020年8月7日，华为余承东公开表示海思麒麟高端芯片已经‘绝版’，中国最强的芯片设计公司，就在我们眼皮子底下被锁死了未来。

　　华为海思推出第一款麒麟（Kirin）芯片是在2009年，虽然当时反响一般，但奏响了麒麟腾飞的乐章，随后每一年都有不小的进步：麒麟925带领Mate7打入高端阵营；麒麟955助力华为P9销量过千万……自己研发的芯片，成为华为手机甩开国内友商的最大武器。

　　然而到了2020年8月7日，麒麟系列的高端芯片却被迫提前退休，余承东表示麒麟系列中最先进的Kirin 990和Kirin 1000系列，在9月15日之后将无法生产，华为Mate40将成为麒麟高端芯片的绝唱。绝版的原因很简单：受到美国禁令影响，台积电将不再为华为代工。

　　台积电并非没有抗争。全球高制程工艺一线难求，台积电话语权其实很强，而且几周前刚刚超过英特尔成为世界第一大半导体公司。所以面对美国禁令，台积电也曾斡旋过，但只要美国提起一个公司的名字，就能让台积电高管们吓出冷汗。这个公司就是：福建晋华。

　　福建晋华成立于2016年，目标是在存储芯片领域实现突破。福建晋华是IDM一体化工艺，即设计、制造、封装都要做，一旦产品落地，对大陆整个半导体工艺的都会有所带动和提升。晋华一期投资款高达370亿元，还和台湾第二大代工厂台联电进行了技术合作。

　　研发人员日夜奋战，成立一年多后，晋华就打造出了一座12寸的生产线，并准备投产，不料却迎来了资本主义的铁拳。

　　2017年12月，美国镁光科技即刻以窃取知识产权为由开始狙击晋华，晋华也不甘示弱，双方在中国福州和美国加州互相起诉。就当局势焦灼之时，早就虎视眈眈的特朗普政府在2018年10月29日发起了闪电战：将福建晋华列入实体名单，严禁美国企业进行合作。

　　禁令发出后，和晋华合作的美国应用材料公司（Applied Materials）的研发支持人员当天就打包撤离，另外两家美商科磊和泛林也迅速召回了前来合作的工程师。更严重的是，由于设备中含有美国原件，欧洲的阿斯麦、日本东京电子也暂停了对晋华的设备供应。

　　晋华员工回忆外资撤退场景时，总结说：‘这些人根本不给我们时间道别。’

　　福建晋华官网上的生产进度，停留在了2018年试投片日，迟迟没有更新，而产品页则直接显示‘页面在建设’中。去年5月10日，英国《金融时报》称，晋华已经开始寻求出租或者出售自己的工厂。仅仅一个回合，担当中国存储突破的种子选手，就被打倒在了起跑线上。

　　‘实体名单’就像是一份死刑通知书，可以瞬间让企业坠入地狱。美国制裁的决心、打击的力度，令同样采用美国核心零部件和核心技术支撑的台积电不寒而栗。同样，本来兴致勃勃要来抢台积电蛋糕的三星没了下文；中芯也含蓄地表示，可能不能为‘某些客户’代工。 

　　为什么这些公司不愿意去触碰美国‘逆鳞’？半导体领域，美国真的就独霸天下吗？其实并不然。

　　虽然美国半导体行业产值大约占全世界的47%，体量上处于绝对优势；但韩国、欧洲、日本、中国台湾、中国大陆等其他‘豪强’也各有擅长，与美国的差距并不是无法越过的鸿沟。

　　比如，韩国在产值1500亿美金的存储芯片领域，占据压倒性优势，双强（三星、海力士）占据65%市场；

　　欧洲在模拟芯片领域有三驾马车（英飞凌、意法半导体、恩智浦），从80年代起就从未跌出全球二十强。

　　日本不但有独步天下的图像识别芯片，以信越日立为首的几家公司，更是牢牢扼住了全世界半导体的上游材料。

　　中国台湾在千亿美元级别的芯片代工领域，更胜美国一筹，台积电和联电占据60%的规模，以日月光为首的封测代工也能抢下50%的市场；

　　中国大陆依托庞大的下游市场，近年芯片设计领域发展迅速，不但诞生了世界前十的芯片设计巨头华为海思，整体芯片设计规模也位居世界第二。

　　这些企业从账面实力来看，甚至可以让芯片行业‘去美国化’，合力搞出一部没有美国芯片的手机。但美国515禁令一下，各路豪强却莫敢不从。

　　一超多强的局面似乎就像‘纸老虎’，在美国霸权之下，众半导体商分封而治可能才是目前的‘真相’。大家忌惮的，其实是美国手握的两把利剑：芯片设备和设计工具。这两把剑又和日本的材料一起，组成了威力极强的美日半导体霸权三张牌：设备、工具和材料。

　　那么，美日手中握的这三把剑究竟可怕在何处？是如何能挟制各路科技巨头豪强？了解这些答案，才能了解华为们的突围之路。

　　一、设备：芯片制造的外置大脑

　　设备商对于一般行业而言，就是个卖铲子的，交钱拿货基本就完事儿了；但半导体设备商却不同，不仅提供设备卖铲子，还要全程服务卖脑子，可谓是芯片制造商的外置大脑。

　　芯片制造成本高昂，只有将良品率控制在90%上下，才不会亏本。但要知道，芯片制造，工序一千起步，这就导致，哪怕每一步合格率都有99%，最终良率都会在0.9*0.9的多次累积下，趋近于0。因此，要想不亏本，每个步骤的合格率就得控制在99.99%乃至99.999%以上。

　　要达到这个状况，就对设备的复杂度提出了超高要求。就目前最先进的EUV光刻机来说，单台设备里超过十万个零件、4万个螺栓，以及3000多条线路。仅仅软管加起来，就有两公里长。这么一台庞大的设备，重量足足有180吨，单次发货需要动用40个货柜、20辆卡车以及3架货机才能运完。

　　而更为重要的是，即使设备买回来，也远不是像电视冰箱一样，放好、插电就能开动这么简单。一般来说，一台高精度光刻机的调试组装，需要一年时间。而零件的组装、参数的设置、模块的调试，甚至螺丝的松紧、外部气温都会影响生产效果。哪怕一里外的一辆地铁经过，都能导致多数设备集体失灵。

　　这也是所有精密仪器的‘通病’。比如，十年前，北京大学12个高精度实验室里价值4亿元的仪器突然失灵，而原因居然是位于地下13.5米深的北京4号线经过了北大东门产生了1Hz~10Hz的震动，为此北大高精度实验室不得不集体搬家。

　　因此，半导体制造设备每开动一段时间，就必须联系专门原厂服务人员上门调校。荷兰光刻机巨头ASML阿斯麦曾有一个客户，要更换光器件；由于当时阿斯麦的工程师无法出国，便邀请客户优秀员工到公司学习，用了近2个月，才仅仅掌握了单个零部件更换的技能。

　　因此，阿斯麦、应用材料等半导体巨头，不只是把设备卖掉就结束了，更是在中国建立了2000人左右的庞大支持团队。其中应用材料的第二大收入就是服务，营收占比超过25%，而且稳定增长，旱涝保收。