作为一种芯片，车载CMOS的供应链模式与半导体一致，企业可以分为IDM、Fab-lite 和 Fabless 三种模式。IDM模式是一体化布局，从芯片的设计到制造、封装和测试全部由一家企业完成；Fabless模式下的厂商只负责设计芯片，制造等环节由代工厂完成。Fab-lite处于IDM和Fabless之间，灵活性较高。在高端芯片制造领域，Fabless模式是主流，然而车载CMOS则由IDM模式占据主流。

CMOS市场的集中度较高，由索尼、三星、豪威科技等公司主导。不过，CMOS的应用领域很多，索尼侧重于相机和手机，三星则侧重于手机领域，豪威科技的优势在安防和汽车，而美国的汽车半导体巨头安森美是车载CMOS领域的龙头企业。2022年安森美占据车载CMOS市场的份额达到44%，其次是国内的豪威科技和以及韩国的三星。

豪威科技早年是在纳斯达克上市的美国企业，2016年被中信、华创等中国投资者收购并私有化后退市，成为北京豪威。2018年韦尔股份收购北京豪威。


在产业链中下游，摄像头模组是供应商给整车厂的交付形式。摄像头模组厂商目前多为传统汽车Tier1供应商，如博世和麦格纳。作为老牌的汽车核心供应商，这些企业在提供摄像头模组的同时也推出域控制器等其它零部件作为一整套解决方案提供给车企，因此这些Tier1供应商在系统集成能力、车规级验证、供应链管理、客户关系管理等方面都具备壁垒。


然而，随着软件在智能汽车中扮演的角色越来越重要，传统的Tier1厂商选择放弃一些低利润的硬件生产，给了光学厂商进入生产摄像头模组赛道的机会。因此，越来越多的光学镜片、镜头生产企业也开始了摄像头模组的业务。


从2020年全球车载摄像头模组的市场格局来看，传统Tier1依旧占据主要地位，其中麦格纳占据半壁江山，份额为56%，其次是松下9%和法雷奥7%。


3. 市场发展

以上是关于车载摄像头的分类、构成以及产业链各环节的价值量和竞争格局，下面来看摄像头的市场空间、渗透率和发展趋势。


汽车智能化和自动化的大趋势是车载摄像头平均搭载量提升的基础，无论是依赖摄像头的纯视觉路线还是多传感器融合方案，摄像头都是自动驾驶感知模块不可或缺的高性价比硬件。


在过去没有自动驾驶时，汽车只需要一颗后视摄像头用于倒车，甚至很多汽车只装载超声波雷达而完全没有摄像头。随着辅助驾驶级别的提升，前视、环视、后视、内置等汽车的各个方面都装上了摄像头，比如当前主流的L2+级别平均单车需要10个摄像头，因此随着自动驾驶级别的提升预计摄像头的搭载量还有上升空间。

从整个中国乘用车市场的角度观察，预计到2025年平均摄像头搭载量为4.9个，相较5年前翻倍。从另一组数据来看，到去年年初时超过10个车外摄像头的渗透率已经接近20%，且在整车20万元以上价格带有加速提升的趋势。